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BGA封装常用手法

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发表于 2014-12-3 17:08:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
    1、BGA返修台球脚数组(封装)是一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是运用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、与缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组与局部数组,采行二度空间面积性的BGA焊锡球脚分布,做为BGA芯片封装体对电路板的焊接互连工具。


    BGA返修台是1986年Motorola公司所开发的封装法,先期是以BT有机板材制做成双面载板(Substrate),代替传统的金属脚架(Lead Frame)对IC进行封装。


    BGA返修台最大的好处是脚距(Lead Pitch)比起QFP要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil甚至9.8mil之密距(如P5笔记型计算机所用Daughter Card上320脚CPU的焊垫即是,其裸铜垫面上的焊料现采Super Solder法施工),使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA返修台方式时,其脚距可放松到50或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难。


    目前BGA约可分五类,即:


   (1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层),此类国内已开始量产。


   (2)陶瓷载板的C-BGA返修台


   (3)以TAB方式封装的T-BGA


   (4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA


   (5)其它特殊BGA返修台,如Kyocera公司的D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA返修台等。后者特别值得一提,因其产品首先在国内生产,且十分困难。


    做法是以银膏做为层间互连的导电物料,采增层法(Build Up)制做的V-BGA (Viper) ,此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层,故可做为高功率(5~6W)大型IC的封装用途。


    2、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有Passive﹣Parts被动零件,如电阻器、电容器等。

    3、Array排列,数组系指通孔的孔位,或表面黏装的焊垫,以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为PGA(Pin Grid Array),另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件,则称为BGA返修台(Ball Grid Array)。

    4、ASIC特定用途的集成电路器Application-Specific Integrated Circuit,如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的IC即是。

    5、Axial-lead轴心引脚指传统圆柱式电阻器或电容器,均自两端中心有接脚引出,用以插装在板子通孔中,以完成其整体功能。

    6、Bare Chip Assembly 芯片组装从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片,不按传统之IC先行封装成体,而将芯片直接组装在电路板上,谓之Bare Chip Assembly。早期的COB (Chip on Board)做法就是芯片的具体使用,不过COB是采芯片的背面黏贴在板子上,再行打线及胶封。


    而新一代的Bare Chip却连打线也省掉,是以芯片正面的各电极点,直接反扣熔焊在板面各配合点上,称为Flip Chip法。或以芯片的凸块扣接在TAB的内脚上,再以其外脚连接在PCB上。此二种新式组装法皆称为 "BGA芯片" 组装,可节省整体成本约30%左右。       


    原文:http://www.bgahj.com/articles/xingyexinwen/322487.html,本文来源于【迅维BGA返修台】中心。

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发表于 2015-6-6 10:51:15 | 显示全部楼层
十年后,我希望我身边有这样一个朋友,没有名利的牵绊。可以踢开我家的门,招呼也不打随意开我的冰箱,对着一屋子的狼藉说“这次别想我替你收拾”,喝我喝过的可乐催我做饭,把我推进厨房,开始没心没肺的开我玩笑,骂我是白痴笨蛋,最后替我收拾了房间不问我最近过得好么。然后两个人一起傻笑。
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